在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGA IC，這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。由于芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接效果非常好的精密焊接機去把芯片和手機里的其他零件焊接在一起。下面介紹激光焊接機在手機芯片上的精密焊接工藝。

傳統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機芯片之間的焊接大多采用激光焊接。

激光焊接機在手機芯片上的精密焊接的優點：
1、速度快、深度大、變形小。
2、能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。
4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。

5、可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。
6、可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。尤其是近幾年來，在YAG激光加工技術中采用了光纖傳輸技術，使激光焊接技術獲得了更為廣泛的推廣和應用。
7、激光束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。

以上就是激光焊接機在手機芯片上的精密焊接工藝，隨著手機往輕薄方向的發展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，有很多廠家都在使用。

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