眾所周知，運營商、設備商、器件商和材料商四大不同部類的企業一起構建了金字塔形的光通信產業鏈。在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；而采用激光焊接這種新型的焊接技術，其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點，使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。下面介紹激光焊接技術在光通訊行業上的應用。

光器件及光模塊等位于光通信設備的上游。光模塊的主要作用是實現光電轉換，由于芯片是光模塊產業鏈中難度系數最大的產品，裸芯片與布線板實現微互聯后，需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，激光焊接就主要應用在這一工序中。

激光焊接作為一種高質量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關注和應用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區小，可實現自動化精密焊接。

一個光模塊通常由光發射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。由于光模塊本身集成度高，且大量使用FPC軟板，因此激光焊接相較于傳統的烙鐵焊接、熱風焊接、HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊接等更適用于光通訊模塊的制造。

隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點的激光焊接技術已然成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一，其應用在光通訊光電子器件、組件和模塊制造過程中可以有效提升焊接精度和焊接質量。

以上就是激光焊接技術在光通訊行業上的應用，從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術在光通訊器件封裝上的應用相對比較成熟，但是，從自動耦合技術到焊接工藝還有很大的提升空間。期望通過研發能力的不斷提升，將先進的技術融入研發設計中，從而來保證機器性能的領先性。