由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，在焊接精密微元件顯示出獨特的優越性，下面介紹激光焊接機在焊接精密微元件的優勢。

傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，傳統電弧焊焊接技術穿透力極強，稍微不小心就可能會穿透波紋片，并且還會影響到其他區域，穩定性較差，而應用激光焊接機技術由于其穩定性強，激光束容易控制，且熱影響范圍很小，就可以很容易完成波紋片焊接工作，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。

激光焊接機焊接輸入熱量可受控并降低到較低需要量，焊接熱影響區金相變化范圍可以很小，激光焊接機可以在手機精密微元件上實行微焊接加工，高穩定性的激光輸出，能焊接手機等電子產品上的各種金屬精密微元件，焊接牢固，不會產生變形。

激光焊接機在焊接精密微元件的優勢：
1.無電極，無電極污染或受損的顧慮，機具的耗損及變形可降低至最低。
2.四維工作臺，采用進口伺服控制系統，可選旋轉工作臺，可以實現點焊、直線焊、圓周焊等自動焊接， 適用范圍廣，精度高，速度快。 
3.焊接不受距離限制，可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站，易于自動化高速焊接；
4.焊縫質量高平整美觀、無氣孔，焊后材料韌性至少相當于母體材料。
5.激光束不受磁場干擾，便于準確對準焊件，焊接精度高；
6.可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。

以上就是激光焊接機在焊接精密微元件的優勢，激光焊接就是激光技術與傳統焊接行業融合的產物,它是利用高
能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。由于其獨特的優點,已成功應用于微、小型零件的精密焊接中。

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