均溫板作為高性能散熱器件，其內(nèi)部真空密封性、結(jié)構(gòu)精度及熱傳導效率直接影響電子設備的熱管理性能。激光焊接技術(shù)憑借非接觸加工、高能量密度及局部熱輸入的特點，成為均溫板制造中實現(xiàn)精密密封與微結(jié)構(gòu)連接的核心工藝。下面來看看激光焊接機在焊接均溫板的工藝應用。
激光焊接機在焊接均溫板的工藝應用優(yōu)勢：
1.高密封性保障，
激光焊接通過精確控制熱輸入量，可在真空環(huán)境下實現(xiàn)均溫板上蓋板與下蓋板的微米級熔合，焊縫氣密性優(yōu)于傳統(tǒng)釬焊或電阻焊，避免工作液體泄漏或氧化失效。
2.薄壁結(jié)構(gòu)適應性，
針對均溫板常用的銅、鋁合金薄板（厚度0.1~0.5 mm），激光焊接的熱影響區(qū)小于50 μm，有效防止材料變形或毛細結(jié)構(gòu)（如銅粉燒結(jié)層、金屬網(wǎng)目）因高溫損傷導致的傳熱性能下降。
3.復雜軌跡加工能力，
通過振鏡系統(tǒng)或機器人協(xié)同控制，激光束可精準沿環(huán)形或異形焊縫路徑運動，適應均溫板多腔體、微型化設計需求，例如智能手機均溫板的L形轉(zhuǎn)角密封焊接。
隨著超薄均溫板（厚度≤0.1 mm）需求增長，皮秒/飛秒激光器的冷焊接技術(shù)將逐步替代傳統(tǒng)連續(xù)激光焊，減少熔融區(qū)晶粒粗化問題。同時，基于機器視覺的智能焊接系統(tǒng)可通過AI算法預測焊縫形貌，實現(xiàn)工藝參數(shù)自優(yōu)化，推動均溫板制造向全自動化方向升級。
以上就是激光焊接機在焊接均溫板的工藝應用，激光焊接技術(shù)為均溫板的高精度制造提供了可靠解決方案，其在高密封性、微尺度加工及復雜結(jié)構(gòu)適配性方面的優(yōu)勢顯著。隨著3C電子、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)ι崞骷男阅芤蟪掷m(xù)提升，激光焊接工藝將進一步推動均溫板向輕量化、高集成化方向發(fā)展。